A股收评:科创50大涨超8%,半导体芯片股全线爆发 沪深两市成交额2.91万亿

7月9日,A股三大指数集体反弹,创业板指涨超4%,科创50大涨超8%。半导体(核心股)芯片股全线爆发,兆易创新、长电科技、上海合晶等多股涨停,中芯国际、沐曦股份、华虹宏力涨超10%创新高。算力(核心股)硬件股拉升,深南电路、东山精密、崇达技术等多股涨停。另一方面,锂矿板块今日继续下跌,融捷股份跌停,天齐锂业、盛新锂能、永杉锂业跌幅居前。煤炭(核心股)板块震荡调整,昊华能源、晋控煤业、新集能源领跌。

截止收盘沪指涨1.65%,深成指涨3.07%,创业板指涨4.49%。沪深两市成交额2.91万亿,较上一个交易日放量3502亿。个股跌多涨少,沪深京三市超2900股飘绿。

盘面动态

午后先进封装概念持续走高,长电科技反包涨停,深科技回封涨停,此前华天科技、领先股份、同兴达、朗迪集团等涨停,甬矽电子、华海诚科、通富微电、太极实业、雅克科技等涨幅靠前。

午后CPO概念(核心股)震荡反弹,长光华芯涨超10%,光迅科技、天孚通信、罗博特科、东山精密、新易盛、源杰科技跟涨。消息面上,申万宏源研究认为,EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行是三大确定方向。预计到2027年,全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支,市场规模超700亿美元。

半导体(核心股)设备概念午后活跃,长川科技涨超10%,金海通、中科飞测、北方华创、华峰测控跟涨。消息面上,东莞证券认为,AI算力(核心股)需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张,刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放,3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备需求为原来的1.7倍和1.8倍。

午后培育钻石(核心股)概念震荡回升,国力电子涨超10%,恒盛能源打开跌停快速回升翻红,英诺激光、国机精工、惠丰钻石、力量钻石跟涨。消息面上,东吴证券指出,AI算力(核心股)需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化,金刚石材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性,有望成为下一代高端AI芯片(核心股)先进散热方案的重要技术路径。

午后晶圆代工龙头中芯国际扩大涨幅至10%,创出历史新高,A+H股总市值突破8500亿元;此前另一只晶圆代工龙头华虹宏力日内一度涨超10%,续创历史新高。消息面上,台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价,涨幅最高达15%,明年可能进一步上涨5%至10%;联电宣布2026年H2将展开选择性涨价,2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。

机构观点

光大证券:当前存量博弈特征凸显,持续制约短线市场行情

光大证券认为:A股市场情绪仍保持观望。当前存量博弈特征凸显,持续制约短线市场行情。展望后市,随着中报业绩预告进入集中披露高峰期,“业绩定胜负”的逻辑日趋凸显。而鉴于海外科技板块波动传导、高位赛道估值消化尚未完成、后续中报绩差股可能增多,市场观望情绪难改,短线或仍以缩量震荡、极致结构性分化为主。随着资金更关注业绩验证的确定性,算力(核心股)租赁、半导体(核心股)设备、AI服务器、贵金属(核心股)等有业绩支持的科技成长与防御题材逆势活跃。多只算力及半导体概念股发布中报业绩数倍增长的预告,验证板块高景气;国际油价大幅反弹支撑油气板块;此外,旅游强国建设政策预期提振文旅板块修复预期。不过,总体上,中报业绩验证期资金风险偏好较低,仍重点关注业绩高增而滞涨的细分领域。

财信证券:A股短线风格再平衡趋势弱化,资金观望情绪增加

财信证券认为,总体而言,A股短线已经处于下跌趋势当中,前期有所异动的低位板块,如创新药、券商(核心股)、消费、机器人(核心股)等板块均未实现较好反馈,风格再平衡趋势弱化,资金观望情绪增加,需耐心等待积极信号。往后看,短期继续维持谨慎思路,建议多看少动、合理控制仓位,观察到市场出现积极信号,如全球科技线核心资产企稳反弹或者A股自身走出放量长阳行情,再加大参与力度。待行情转暖后,可再重新参与风格再平衡过程中的轮动行情。中期来看,7月份处于市场过渡阶段,预计市场将处于较大波动状态,建议以均衡配置为主。

东方证券:K型短期扰动,配置暂且均衡

东方证券认为,K型短期扰动,配置暂且均衡。7月以来,随着苹果涨价、Meta出租、黑石出售等消息接连出台,AI板块在预期层面出现扰动但尚不足以形成预期拐点。与此同时,国内6月PMI数据超预期,美联储加息预期转向,使得国内外同步出现了风格扩散。一方面,国内开始出现K型分化收敛的预期;另一方面,随着美国非农数据出台、沃什鸽派表态,海外之前受高利率压制的周期板块开始复苏。K型分化的收敛不会一蹴而就,短期更多是扰动。三季度海外利率预期也仍有不确定性。因此股票阶段性均衡,短期可通过哑铃策略进行配置。

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