黄仁勋表示，未来每一辆汽车、每一辆卡车都将实现自动驾驶。自动驾驶汽车的时代已经全面到来，将成为首个大规模面向主流市场的物理AI应用场景。除了自动驾驶，具身智能也是物理AI的一大应用市场。西门子将把英伟达的CUDA-X库集成到其设计与工程工作流程中，在机器人仿真等场景中使用英伟达Omniverse等相关工具。

在芯片方面，虽然没有新品发布，黄仁勋也带来了一些振奋人心的情报。他表示，公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍，组装时间从两小时降至五分钟。尽管性能大幅提升，但Vera Rubin的散热需求并未增加，无需使用水冷设备。

黄仁勋谈到，在芯片快速进化的背后，AI需求正在急剧攀升。模型参数规模正以每年约十倍的速度扩大，推理阶段的计算需求以每年约五倍的速度增长，而token成本则需要以每年约十倍的速度持续下降，意味着AI竞争本质上已经成为计算能力的竞赛。Vera CPU集成88个Olympus定制核心，晶体管数量达2270亿。

英伟达正在努力巩固其在芯片市场内的地位，持续向AI产业链上的关键伙伴进行投资。不久前，英伟达和芯片初创公司Groq达成“非排他性授权协议”，英伟达将获得Groq的芯片技术授权。同时，Groq的部分成员将加入英伟达。

2025年11月19日，英伟达发布了截至10月26日的2026财年第三财季财报，期内实现营收570.06亿美元，同比上涨62%；美国通用会计准则下净利润319.10亿美元，同比上涨65%。